RFID-chipassemblagemachine model: ST-FC180

Algemene beschrijvingen

RFIDChipassemblagemachine model: ST-FC180
Volautomatische RFID-chipbondmachine wordt gebruikt voor HF.、UHF-chipverbinding, substraatbreedte (CD-richting) tot 200 mm, de machine integreert functies zoals antenne-afwikkeling, lijmdosering, chipbevestiging, warmtepersen, kwaliteitscontrole, verwijdering van defecte inlaypunten, enz., 8- en 12-inch waferdisks zijn compatibel, 6-inch waferdisks vereisen...aangepastgemaakt.

Neem nu contact met ons op voor samples!

Stuur ons een e-mail.

info@focusrfid.com

+8618560195575

Productdetails

Productlabels

Invoering

1. Deze gespecialiseerde apparatuur is ontworpen voor de roll-to-roll productie van RFID-inlays en chipbonding. Het is bij uitstek geschikt voor het enkelrijige flip-chip bonden van producten met ondoorzichtige of semi-transparante antennes (zoals antennes op papierbasis of ondoorzichtige PET-antennes).
2. Met behulp van een geavanceerd beeldherkenningssysteem identificeert en lokaliseert de machine nauwkeurig de minuscule chips – die in trays worden aangeleverd – en de flexibele antennes; vervolgens zorgen snelle, uiterst nauwkeurige actuatoren voor het nauwkeurig verbinden van de chips aan de antennes.

Functies

Geschikt voor PET- en papieren antennes;
Substraatmateriaal Breedte:30~200 mm, dikte:≥50μm, de bevestigingspositie van de antenne bevindt zich in het midden;
WAfmetingen van de achterschijf: 8 en 12 inch.
WAfmetingen na installatie: 0,35*0,3 mm tot 3*3 mm binnen dit bereik;
Tdikte van de wafer: 0,075-0,16 mm;
Lijm: ACP is acceptabel, NCP: nog niet gevalideerd;
Pjeuklimiet op de X- en Y-as:minimum15 mm, maximaal 240 mm (opmerking: de steek moet een geheel veelvoud zijn tussen 157 en 240 mm)

Technische specificatie

#	Parameter	Waarde
1	Dimensie	L6000B1300H1750 (mm)
2	Gewicht	Ongeveer 2000 kg
3	Nominale spanning	Driefasig, wisselstroom 380V
4	Nominaal vermogen	Ongeveer 16 kW
5	Luchtdruk	0,6 ~ 0,8 MPa
6	Luchtverbruik	Ongeveer 100 l/min
7	Operator nr.	1 persoon
8	Besturingstype	PC
9	Besturingssysteem	Win 10
10	UPH	Steek 25 mm: 15000 stuks/uur
		Steek 50 mm: 7500 ~ 8000 stuks/uur
		Steek 150 mm: 2600 stuks/uur
11	Opbrengst	99,70%
12	Lawaai	≤85 DB
13	Nauwkeurigheid van de matrijsbevestiging	±0,05 mm
14	Aanvraagmateriaal	Enkelvoudige droge inleg
15	Substraat	PET, papier; dikte: ≥0,05 mm
16	Verandering in de loop van de tijd — Volledige productwijziging (antenne en chip en mogelijk ACP/NCP)	Ongeveer 150 minuten
17	Verandering in de loop van de tijd — alleen wafer/chip	5 minuten